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高通骁龙845旗舰芯片大曝光 依然采用10nm工艺

作者:admin 时间:2017-11-30 来源:网络收集

  11月30日,近日有传骁龙新一代处理器将采用7nm工艺,业界人士称不太可能采用超前的7nm工艺。现在最新消息,三星宣布已经开始量产基于第二代10nm(LPP)工艺制程的SoC,而高通继续采用10nm LPE工艺。

  据消息了解,来自微博业界人士表示:“三星Exynos 9810用上10nm LPP工艺稳了,而高通骁龙845还是10nm LPE工艺。2017年三星电子已经在芯片代工上投入了50亿美金,并且承包了ASML所有EUV的产能,为了争取在台积电之前实现7nm的量产,但S.LSI想要全面超越台积电难度非常大。”这就意味着,Exynos 8910用上10nm LPP应该非常“稳”,但骁龙845使用的应该还是10nm LPE工艺。

  目前消息综合整理来看,高通效力845采用10nm LPE工艺,CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU升级为Adreno 630,支持最高前后2500万像素双摄,并整合X20基带,支持802.11ad Wi-Fi网络,最高下载速度达1.2Gbps。

  最后,对于处理器的新工艺制程Soc,目前三星自家处理器全球采用10nm LPP。而骁龙845无缘采用最新的工艺,总之明年将会成为国内手机包揽搭载这款处理器,据传都认为小米7将会是国内首发的骁龙845手机,让我们拭目以待吧!